专为X3D处理器打造，技嘉X870E X3D系列主板全面上线

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2025年最热门的CPU毫无疑问当属AMD锐龙X3D系列，而技嘉作为AMD核心合作伙伴之一，专为AMD X3D系列处理器量身定制了X870E X3D系列主板，凭借从低端到高端的全产品线布局、黑色与白色的多元配色选择，以及针对性优化的核心技术，全面覆盖不同用户的个性化需求，为X3D处理器用户带来性能与体验的双重升级。此次上线的X870E X3D系列主板构建了完整的产品矩阵，实现了从个性化到旗舰级的全面覆盖。

X870E AERO X3D WOOD以独特的木纹设计成为系列中的个性化代表，不仅外观融入自然原生质感，连BIOS界面也同步搭载木纹主题，将侘寂美学与硬核科技巧妙融合，用料上采用16+2+2相供电设计，搭配8层2盎司铜PCB，保障供电稳定与散热效率，同时配备4个M.2插槽（2个PCI-E 5.0、2个PCI-E 4.0），配合VRM新一代散热装甲、直触式强化热管及7 W/mK导热垫，辅以PCB散热背板，为追求独特风格的用户提供性能与颜值兼备的选择。

X870E AORUS PRO X3D电竞雕与X870E AORUS PRO X3D-ICE电竞冰雕以黑白双色呈现，核心用料升级为18+2+2相供电，同样采用8层低阻抗2盎司铜PCB，4个M.2插槽满足高速存储需求，VRM散热装甲搭配12 W/mK高规格导热垫与直触式强化热管，PCB散热背板进一步提升稳定性，前置QC-USB 65W接口则增添实用属性，成为电竞玩家的高性价比之选。

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